11月23日下午,宁波工程学院杨向东研究员莅临公司进行学术交流,并作了题为《圆晶级范德华集成二维半导体电子器件》的学术报告,学院相关研究方向师生参加报告会。
杨向东研究员作报告
报告从非共价键无损集成理念出发,详细介绍了圆晶级范德华集成二维半导体电子器件的研究背景和实验设计思路,以及π-π相互作用构建碳基复合功能薄膜的“前因后果”,在此集成理念基础上,对二维半导体层状材料电子器件进行了异质范德华集成,成功实现了晶圆级二维半导体逻辑基础电路。此外,杨向东研究员对实验设计、实验遇到的问题、改善思路与方法进行了详细的说明。
报告会现场
报告结束后,杨向东研究员与在场师生就圆晶级的转移方法展开深入讨论,并对现场师生提出的问题进行具体解答。此次报告极大丰富了公司员工对半导体工艺的了解,对公司学子拓宽科研思路、提高创新思维起到很好的促进作用。
报告人简介:
杨向东,宁波工程学院微纳研究院研究员。主要从事面向环境、半导体的多维度材料异质集成及交叉研究,入选“阳明学者”、宁波市甬江人才工程。在Nature、Science、Nat. Nanotechnol.等国内外顶级期刊发表SCI论文40多篇,已授权专利2项,总被引频次超过2900次。
编辑 | 刘娜
审核 | 王欣鹏